Mūsu uzņēmums piedāvā vafeļu retināšanas pakalpojumus, kas ietver pusvadītāju plātņu biezuma samazināšanu līdz noteiktai prasībai. Mēs izmantojam vismodernākās iekārtas un precīzijas griešanas instrumentus, lai sasniegtu vēlamo biezumu un virsmas līdzenumu, nodrošinot augstu kvalitāti un vienmērīgumu visā vafelē. Mūsu vafeļu retināšanas pakalpojums ir piemērots plašam lietojumu klāstam pusvadītāju rūpniecībā, un mēs cenšamies apmierināt mūsu klientu vajadzības un specifikācijas. Ar nepārspējamu pieredzi un apņemšanos nodrošināt kvalitāti, mēs esam ideāls partneris visām jūsu vafeļu retināšanas vajadzībām.

 

Backgrinding1

 

Maksimālais vafeļu atšķaidīšanas diametrs ir 300 mm, slīpēšanas retināšanas maksimālais biezums ir 50 μm, precizitāte ir 3 ~ 5 μm, un slīpēšanas procesa virsma ir 100 nm

 

Backgrinding21

 

Backgrinding31